Yarı İletken Optoelektronik ve PCB Devre Kartları İçin Plazma Yüzey İşlem Ekipmanları

Yarı İletken Optoelektronik ve PCB Devre Kartları Yüzey İşlem Ekipmanları

1. Ürün Tanıtımı

Atmosferik plazma temizleme makinesi, plazma jeneratörü, gaz taşıma sistemi ve plazma püskürtme tabancasından oluşur.Atmosferik plazma temizleme makinesi, elektrik enerjisine bağlıdır, yüksek voltaj, yüksek frekanslı enerji üretir. nozül çelik boru ve plazma, sıkıştırma alanı yardımıyla işlenmiş yüzeye püskürtülür, bu da işlenmiş yüzeyde karşılık gelen fiziksel ve kimyasal değişikliklere neden olur. İşlenmiş nesnenin yüzeyi temizlenir, yağ, katkı maddeleri ve diğer bileşenler uzaklaştırılır ve yüzey statik elektriği ortadan kaldırılır. Aynı zamanda yüzey aktif hale getirilmiş, aderansı arttırılmış, ürün yapıştırma, püskürtme, baskı ve mühürlemeye elverişlidir.

2. Özellikler

• Alman devre teknolojisi: Üstün temizleme etkisi sağlamak için ithal yüksek voltajlı güç kaynağı devre teknolojisi, yüksek yoğunluklu nötr plazma üretir
• Yüksek kaliteli çekirdek bileşenler: Püskürtme tabancası, ithal alaşımlı malzeme, yüksek sıcaklık direnci, oksidasyon direnci, uzun hizmet ömrü benimser.
• Düşük sıcaklıkta zarar görmeden temizleyin: Ultra düşük sıcaklıkta temizleme (50°C içinde kontrol edilebilir) ürün yüzeyine zarar vermez.
• Kapsamlı güvenlik koruması: Sıcaklık güvenlik koruması, aşırı yük koruması, hava basıncı düzensizliği koruması, kısa devre kesintisi alarmı koruması, her türlü hatalı çalışma koruması işlevleri.

3. Teknik Parametreler:

4. Kurulum Türü

                         inglestation Plazma İşlemcisi çift istasyonlu Plazma İşlemcisi

                 Güvenlik kapağı ve egzoz, üretim hattında çevrimiçi olarak özelleştirilebilir

5. Plazma Temizleme Prensibi

• Plazmanın Tanıtımı:

Plazma, maddenin bir tür mevcut halidir.Genellikle bir maddenin katı, sıvı ve gaz halleriyle yan yana getirilir ve "maddenin dördüncü hali" olarak adlandırılır.Malzeme yüzey aktivasyonunu, aşındırma, dekontaminasyon ve diğer işlemlerin yanı sıra malzeme sürtünme katsayısı, yapışma ve hidrofilik ve amacın diğer yüzey özelliklerini gerçekleştirmek için plazma yüksek enerjili parçacıkları ve malzeme yüzeyi fiziksel ve kimyasal reaksiyonunu kullanabilir. gelişim.

• Plazmanın Temizleme Etkisi:

İşlenen malzemenin yüzeyi, yüzey düzgünlüğünü iyileştirmek, yeni kimyasal fonksiyonel grup yerleştirmek ve aşındırmayı gerçekleştirmek için plazma ve malzeme yüzeyi teması ve plazma temizleme teknolojisi (düşük sıcaklık plazma özellikleri) kullanılarak reaksiyona sokularak kimyasal ve fiziksel olarak temizlenir.

(1) Malzeme yüzeyi için temizlik ve aktivasyon

(2) Yeni fonksiyonel grup oluştur - Kimyasal etki.

Elektrikle boşaltılan gaza reaktan gaz eklenirse, aktifleştirilmiş malzemenin yüzeyinde karmaşık kimyasal reaksiyonlar meydana gelir.Hidrokarbil, amidojen ve karboksil gibi tümü aktif gruplar olan ve malzeme yüzeyinin aktivitesini önemli ölçüde iyileştirebilecek yeni fonksiyonel gruplar eklenecektir.

(3) Plazma aşındırma.

Plazma aşındırma, seçilen uygun gaz türünden ve katı yüzeydeki maddeden plazma oluşturularak oluşan uçucu gaz halindeki maddenin uzaklaştırılması işlemidir.

Plazma dağlama tekniği aslında bir tür reaktif plazma işlemidir.Reaktif iyonla dağlama olarak da adlandırılan doğrudan plazma, plazmanın doğrudan dağlandığı bir tür formdur.Ana avantajları arasında yüksek aşındırma hızı ve düzgünlük yer alır.Plazmanın teknolojik parametreleri dağlama etkisinde hayati bir rol oynar.

6. Plazma Temizleme İşlemi:

7. Plazma Temizleme Avantajları:

• Geleneksel ıslak temizleme teknolojisinin yerini alır ve yeşildir ve çevre dostudur (VOC içermez).
• Gaz, reaksiyon ortamı olarak işlev görür, bu nedenle işletme maliyeti düşüktür (oksijen).
• Geniş uygulama yelpazesi;tedavi nesnesi ve temel malzemenin ayırt edilmesi gerekmez (malzeme diyagramı).
• Yüksek temizleme verimliliği ve gerçekleştirilmesi kolay otomasyon.
• Kiri temizlerken malzeme yüzey performansını ve yapışma kuvvetini iyileştirin.

8. Plazma Tedavisi Öncesi ve Sonrası Karşılaştırma:

Sıvının katı malzeme yüzeyindeki Temas Açısı, sıvının malzeme yüzeyindeki ıslanabilirliğini ölçmek için önemli bir parametredir. θ<90° ise, katı yüzey hidrofiliktir ve Açı ne kadar küçükse, ıslanabilirlik o kadar iyidir;θ>90° ise, katı yüzey hidrofobiktir.

Dyne değerinin ölçümü baskı, kaplama, laminasyon, kaynak ve diğer uygulamalarda çok yaygındır.Malzeme yüzeyinin kolayca bağlanma yeteneğini yansıtabilir.Genel olarak, dyne değeri ne kadar büyükse, yüzeyin başka bir malzeme ile bağlanma performansı o kadar iyidir.

9. Ortak Uygulamalar:

Polimer malzemelerin yüzey modifikasyonu Yüzey yapıştırma özelliğini geliştirir

Elektronik bileşenlerin oksit kalıntısının çıkarılması, bağ kalitesini iyileştirir ve bağ etkisini artırır.

Cam yüzeyler organik kirleticileri giderir

Metal yüzeylerden yağın çıkarılması

Grafen ve diğer toz temizleme modifikasyonu

PDMS Yüzey aktif yapıştırma

10. Kalite Güvencesi ve Satış Sonrası Hizmetler:

1 yıl garanti, Ekipman garanti süresi içinde arızalanırsa, tedarikçi sorun giderilene kadar takip edecek ve ilgilenecek personel ayarlamalıdır.

1) Aksesuarlar ve ekipmanla ilgili bilgiler.

Ekipman teslim edildiğinde, tedarikçi çalıştırma, devreye alma ve bakım ile ilgili, çalıştırma ve bakım kılavuzları da dahil olmak üzere eksiksiz bir teknik belgeler seti sağlayacaktır. Bakım kılavuzu, devre şemasını, gaz devre şemasını ve boru hattı şemasını içermelidir.

2) kurulum

Tesis ekipmanı kurulumuna hazırlanmak için gereken tüm ayrıntıları sağlayın.

3) Eğitim

Kurulum sırasında, normal çalıştırma, onarım ve bakım, tank sorunlarının analizi ve acil durum prosedürleri dahil olmak üzere uzaktan eğitim verilebilir.

4) Ekipmanın kullanıma teslimi ve satış sonrası teknik servis

Tedarikçi, ekipman kurulumu, işletimi ve bakımı ile işletme eğitimi için teknik destek belgelerini sağlayacaktır. Ayrıca, garantinin yürürlük tarihini ve kapsamını ve Satıcının irtibat kişisini gösteren garantinin bir kopyası.